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汇聚“芯”时代 共谋“芯”发展

汇聚“芯”时代 共谋“芯”发展

发布日期:2021-01-13 07:23:47 浏览次数: 363

  8月26日上午,“开放合作·世界同‘芯’”2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群,工信部电子信息司副司长杨旭东,中国欧盟商会董事、南京分会董事会主席BernhardWeber,中国工程院院士、清华大学副校长尤政,市政府副市长沈剑荣,省工信厅副厅长池宇出席会议。

  本届大会采用“2+12+N+1”的举办模式,还有创新峰会,12场平行论坛,N场专项活动以及1场专业展会;发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告。同期还举办展览会,展现半导体领域的最新技术和产品,分享实际应用解决方案、实践成果,推广先进技术和设备等,实现世界范围内半导体领域政、产、学、研、金、用等各类资源的对接和交流。

  大会上,南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群发表了《把握机遇 同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲,他说,江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”。新区以主攻IC设计为核心,打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条。新区聚焦“一核一链”,强化项目招引的产业突围方向,紧盯研创经济,构建最优孵化生态的产业培育方向,围绕创新主体,完善公共配套体系的产业服务方向,目前已集聚集成电路企业近400家,产值将近500亿,着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域,集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。

  罗群说,今天大会召开希望专家学者多为新区集成电路产业发展提供更多的真知灼见,各位企业家也希望大家更多关注新区,与新区携手共同聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”,力争2025年集成电路产值突破3000亿元。

  工信部电子信息司副司长杨旭东说,中国集成电路产业积极利用全球资源,从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作。2019年,中国集成电路产业规模突破7500亿元,市场需求规模已达到1.5万亿元人民币,在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中,已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。中国市场的快速增长,是全球集成电路发展的主要动力之一,在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。8月初,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知,未来集成电路产业要进一步完善创新体系,强化企业市场主体地位,深化产教融合,坚持开放合作,更积极参与到全球集成电路产业发展中。

  开幕式前,罗群、杨旭东一行来到展馆参观,先后来到南京江北新区特展区、新思科技、北联国芯、创意电子、EDA创新中心、芯驰半导体等展示台前与相关负责人交流。小北了解到,此次参加展会的企业共172家,台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头也亮相展会。

  中国工程院院士、清华大学副校长尤政为我们带来了智能微系统与传感器主题演讲。尤政从集成电路的发展趋势讲起,重点阐述了正在兴起的智能微系统技术,全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素及其微型化、系统化、智能化的本质特征。他说,电影上无人机盯人已在现实中实现,小型的AI杀人蜂处理器反应速度是人类的1000倍,由人工智能控制,同时进行人脸识别进行攻击。这就是智能微系统直观案例,从系统级封装到异志集成,智能微系统是由IC与其他领域结合产生新技术的门类,当然还有智能科技、MEMS、光电子等,这也是未来发展的趋势。

  台积电(南京)有限公司总经理罗镇球从技术和绿色两大主题阐述《技术领先,绿色企业》演讲,他说,目前台积电正在不断探索3nm和1nm芯片研究,预计2022年3nm会大批量生产。先进技术不断持续推进是台积电追求的,而特殊工艺也是必不可少的,在此基础之上打造的绿色工艺更是台积电长久的发展目标。

  中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》主题演讲。他表示,新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”,而科技进步才是百年变局的根本力量。信息产业全球化是人类进入信息社会的必然产物,而集成电路是中国在全球化过程中的必修课。集成电路发展要在开放式合作的基础上,建立安全的供应链,抓住第五代移动通信带来的发展契机,为设计业再上一个新台阶而奋斗。

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